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IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING
來源： 樹人論文網
瀏覽次數：243次
- 周期：Quarterly
- ISSN：1521-334X
- 是否開源：No
- 錄用比：容易
- 學科方向：
- 通訊地址：IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
- 官網地址：http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=6104
- 投稿地址：http://mc.manuscriptcentral.com/tepm-ieee
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING影響因子
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