半導(dǎo)體技術(shù)雜志基礎(chǔ)信息：

《半導(dǎo)體技術(shù)》雜志是為迅速發(fā)展的中國半導(dǎo)體制造業(yè)服務(wù)的權(quán)威性技術(shù)刊物，也是與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同成長并能堅(jiān)持與國際同步的中國半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)最權(quán)威的國家一級刊物之一，可以毫不夸張的說它就是整個(gè)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史縮影。《半導(dǎo)體技術(shù)》的主辦方之一的中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)是中國最有影響力的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)組織，而另一個(gè)主辦單位中國電子科技集團(tuán)第十三研究所是中國國內(nèi)最大、最權(quán)威的半導(dǎo)體研究所。《半導(dǎo)體技術(shù)》培育了歷代中國半導(dǎo)體和基礎(chǔ)電子制造業(yè)的工程師和技術(shù)管理人員讀者,同時(shí)還全力幫助有關(guān)客戶被正確地推薦到應(yīng)用、采購有關(guān)的設(shè)備和產(chǎn)品的人士面前。自1976年創(chuàng)刊以來，以嚴(yán)謹(jǐn)風(fēng)格，權(quán)威著述，在業(yè)內(nèi)深孚眾望，對我國半導(dǎo)體事業(yè)發(fā)展發(fā)揮了重要作用。“向讀者提供更好半導(dǎo)體資訊，為半導(dǎo)體客戶開拓更大商業(yè)市場”，是《半導(dǎo)體技術(shù)》的追求，本刊將一如既往的堅(jiān)持客戶至上，服務(wù)第一，竭誠向讀者提供多元化的信息，為客戶帶來更多的商機(jī)！

半導(dǎo)體技術(shù)雜志期刊榮譽(yù)：

《半導(dǎo)體技術(shù)》雜志是2008年北大核心期刊，全國中文核心期刊。分別于1992年、1996年、2000年、2004年、2008年獲得北大中文核心期刊榮譽(yù)。該刊被以下數(shù)據(jù)庫收錄：CA化學(xué)文摘(美)(2009)、SA科學(xué)文摘(英)、2009)、CBST科學(xué)技術(shù)文獻(xiàn)速報(bào)(日)(2009)、Pж(AJ)文摘雜志(俄)(2009)、中國科學(xué)引文數(shù)據(jù)庫(CSCD—2008)。

半導(dǎo)體技術(shù)雜志欄目設(shè)置：

《半導(dǎo)體技術(shù)》雜志作為中國電子業(yè)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、開發(fā)應(yīng)用的主導(dǎo)刊物，欄目主要設(shè)有：中國半導(dǎo)體發(fā)展趨勢論壇（綜述）：誠邀《半導(dǎo)體技術(shù)》的專家顧問發(fā)表精辟觀點(diǎn)和看法；政府主管部門領(lǐng)導(dǎo)提出政策投資建議。芯片生產(chǎn)工藝技術(shù)：力求突出芯片制造新工藝、前道工序流程主流技術(shù)等。IC封裝及測試：國外先進(jìn)封裝技術(shù)如微間距打線技術(shù)；BGA；疊合式/三維封裝；Quad封裝等。以及IC測試、系統(tǒng)級測試等。新材料新設(shè)備：對半導(dǎo)體支撐材料如納米材料、環(huán)氧膜塑料、硅材料、低介電常數(shù)材料、化合物等及8-12英寸制造設(shè)備、后工序設(shè)備、試驗(yàn)設(shè)備等加以闡述。全國集成電路產(chǎn)業(yè)介紹：圖文并茂的介紹中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快的地方和基地情況，以利各方參考。企業(yè)：（采訪追明星蹤）針對國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)的主流企業(yè)進(jìn)行針對性訪問和系統(tǒng)介紹。為供需雙方提供具有參考價(jià)值的范本。新品之窗：對半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與材料設(shè)備的新產(chǎn)品予以相關(guān)介紹和推薦設(shè)計(jì)與應(yīng)用：嵌入式系統(tǒng)、PLD/FPGA設(shè)計(jì)；通信、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、DSP和多媒體應(yīng)用；電源器件、數(shù)字/模擬IC、消費(fèi)類/工業(yè)類電子器件等應(yīng)用技術(shù)業(yè)界動(dòng)態(tài)：綜合報(bào)道世界半導(dǎo)體行業(yè)最新動(dòng)態(tài)會(huì)議報(bào)道：專門報(bào)道行業(yè)相關(guān)會(huì)議，傳達(dá)精神，指導(dǎo)工作。

半導(dǎo)體技術(shù)雜志訂閱方式：

ISSN：1003-353X，CN：13-1109/TN，地址：河北省石家莊市合作路113號，郵政編碼：050051。

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半導(dǎo)體技術(shù)雜志社投稿信息

1.內(nèi)容可涵蓋半導(dǎo)體材料動(dòng)向、開發(fā)設(shè)計(jì)、技術(shù)應(yīng)用等；

2.主題鮮明，結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)，字跡清楚，圖表齊備；

3.投稿請采用電子文檔，字?jǐn)?shù)在5000字以內(nèi)，文件格式為文本文件、WORD文件、PAGEMAKER文件或WPS文件，要求圖文整齊、清楚；

4.打印稿請同時(shí)郵寄軟盤（WORDORWPS）或通過E-mail投寄；

5.一經(jīng)刊出，即付稿酬，非作者要求，來稿一律不退，投稿后兩個(gè)月未收到編輯部錄用通知的稿件，作者可自行處理；

6.文章切勿一稿多投。

半導(dǎo)體技術(shù)雜志社編輯部征稿SUSSMicroTec與FraunhoferIST聯(lián)合推出用于選擇性表面處理的新技術(shù)超突變結(jié)變?nèi)莨艿脑O(shè)計(jì)模型ZnO/ZnS核/殼納米結(jié)構(gòu)的形態(tài)及其演變模式ULSI硅襯底CMP速率穩(wěn)定性的研究射頻磁控濺射法沉積透明柔性導(dǎo)電CdO薄膜Al-Mg合金化學(xué)機(jī)械拋光的實(shí)驗(yàn)研究重?fù)诫s直拉硅單晶氧化誘生缺陷的無鉻腐蝕研究熱場結(jié)構(gòu)對直拉硅單晶生長能耗影響分析高阻區(qū)熔硅單晶的徑向少子壽命變化焊球植球凸塊工藝的可靠性研究基于COB技術(shù)的SiP模塊可靠性分析USEDEQUIPMENT——THECHINAMARKET我國超凈高純試劑和光刻膠的現(xiàn)狀與發(fā)展海峽兩岸半導(dǎo)體有關(guān)術(shù)語對照表基于DSP的全數(shù)字交流位置伺服控制系統(tǒng)的研究適于SoC的統(tǒng)一設(shè)計(jì)語言SystemVerilogLOGO!和STEP7定時(shí)器功能的比較與分析混合搜索策略及其在VLSI冗余最優(yōu)分配中的應(yīng)用先進(jìn)的芯片尺寸封裝(CSP)技術(shù)及其發(fā)展前景基于DDS的頻率特性測試儀用于零中頻器件的新測試方法光孤子傳輸系統(tǒng)