電子與封裝雜志基礎(chǔ)信息：

《電子與封裝》雜志是目前國內(nèi)唯一一本全面報(bào)道封裝與測試技術(shù)、半導(dǎo)體器件和Ic設(shè)計(jì)與制造技術(shù)、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場信息等的技術(shù)性刊物，是中國電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)（電子封裝專業(yè)）會(huì)刊、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)會(huì)刊。為促進(jìn)我國封裝測試專業(yè)技術(shù)水平的提高和生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，加強(qiáng)技術(shù)交流和信息溝通。本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。

電子與封裝雜志欄目設(shè)置：

《電子與封裝》雜志主要欄目：政策與策略、專家論壇、綜述、封裝與組裝、電路設(shè)計(jì)與測試、器件與制造、支撐技術(shù)、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場。

電子與封裝雜志訂閱方式：

ISSN：1681-1070，CN：32-1709/TN，地址：江蘇無錫市惠河路5號（208信箱），郵政編碼：214035。

電子與封裝雜志社相關(guān)期刊

電子工藝技術(shù)雜志山西電子技術(shù)雜志電子測試雜志電子科技雜志今日電子雜志電子質(zhì)量雜志電子設(shè)計(jì)應(yīng)用雜志電子器件雜志電子技術(shù)雜志電子測量技術(shù)雜志

電子與封裝雜志社投稿信息

1.來稿要求論點(diǎn)明確、數(shù)據(jù)可靠、邏輯嚴(yán)密、文字精煉，每篇論文必須包括題目、作者姓名、作者單位、單位所在地及郵政編碼、摘要和關(guān)鍵詞、正文、參考文獻(xiàn)和第一作者及通訊作者（一般為導(dǎo)師）簡介（包括姓名、性別、職稱、出生年月、所獲學(xué)位、目前主要從事的工作和研究方向），在文稿的首頁地腳處注明論文屬何項(xiàng)目、何基金（編號）資助，沒有的不注明。

2.論文摘要盡量寫成報(bào)道性文摘，包括目的、方法、結(jié)果、結(jié)論4方面內(nèi)容（100字左右），應(yīng)具有獨(dú)立性與自含性，關(guān)鍵詞選擇貼近文義的規(guī)范性單詞或組合詞（3～5個(gè)）。

3.文稿篇幅（含圖表）一般不超過5000字，一個(gè)版面2500字內(nèi)。文中量和單位的使用請參照中華人民共和國法定計(jì)量單位最新標(biāo)準(zhǔn)。外文字符必須分清大、小寫，正、斜體，黑、白體，上下角標(biāo)應(yīng)區(qū)別明顯。

4.文中的圖、表應(yīng)有自明性。圖片不超過2幅，圖像要清晰，層次要分明。

5.參考文獻(xiàn)的著錄格式采用順序編碼制，請按文中出現(xiàn)的先后順序編號。所引文獻(xiàn)必須是作者直接閱讀參考過的、最主要的、公開出版文獻(xiàn)。未公開發(fā)表的、且很有必要引用的，請采用腳注方式標(biāo)明，參考文獻(xiàn)不少于3條。

6.來稿勿一稿多投。收到稿件之后，5個(gè)工作日內(nèi)審稿，電子郵件回復(fù)作者。重點(diǎn)稿件將送同行專家審閱。如果10日內(nèi)沒有收到擬用稿通知（特別需要者可寄送紙質(zhì)錄用通知），則請與本部聯(lián)系確認(rèn)。

7.來稿文責(zé)自負(fù)。所有作者應(yīng)對稿件內(nèi)容和署名無異議，稿件內(nèi)容不得抄襲或重復(fù)發(fā)表。對來稿有權(quán)作技術(shù)性和文字性修改，雜志一個(gè)版面2500字，二個(gè)版面5000字左右。作者需要安排版面數(shù)，出刊日期，是否加急等情況，請?jiān)卩]件投稿時(shí)作特別說明。

8.請作者自留備份稿，本部不退稿。

9.論文一經(jīng)發(fā)表，贈(zèng)送當(dāng)期樣刊1-2冊，需快遞的聯(lián)系本部。

10.請?jiān)谖母搴竺孀⒚鞲寮?lián)系人的姓名、工作單位、詳細(xì)聯(lián)系地址、電話（包括手機(jī)）、郵編等信息，以便聯(lián)系有關(guān)事宜。

電子與封裝雜志社編輯部征稿氣密性半導(dǎo)體器件無損檢漏誤判探討電腦公司與半導(dǎo)體公司整合走出新路子倒裝芯片組裝中IC裸芯片的在線KGD測試倒裝片:一項(xiàng)再生的技術(shù)用芯片圖形與數(shù)據(jù)帶比較檢查掩模缺陷MEMS銷售將達(dá)15億美元,電子商業(yè)更加繁榮摻雜離子對O_3氣敏元件的性能改善臺灣光寶公司在無錫投建IC基地華越公司成立芯片封裝廠適用于模擬及模數(shù)混合IC的ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)MEMS需要新型封裝設(shè)計(jì)確保SOD系列產(chǎn)品在編帶中無側(cè)翻的方法幾種功能電路的BIT測試方案設(shè)計(jì)及其仿真CMOS超寬帶低噪聲放大器的設(shè)計(jì)一種低功耗64倍降采樣多級數(shù)字抽取濾波器設(shè)計(jì)CMOS數(shù)控振蕩器設(shè)計(jì)輻射效應(yīng)對半導(dǎo)體器件的影響及加固技術(shù)0.8μm多晶柵等離子刻蝕研究孔腐濕法去膠金屬沾污可靠性評估市電頻率實(shí)時(shí)監(jiān)測器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)長電科技躋身全球半導(dǎo)體封測企業(yè)十強(qiáng)ASMPacificTechnology并購西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司